Rabu 16 Dec 2015 19:02 WIB

4 Teknologi Chip Terbaru di 2015

Chip multilapis baru N3XT (Nano Engneered Computing System Technology)
Foto: Stanford University
Chip multilapis baru N3XT (Nano Engneered Computing System Technology)

REPUBLIKA.CO.ID, Ilmuwan terus mengembangkan teknologi chip untuk meningkatkan performa komputer. Berikut ini beberapa teknologi chip paling canggih yang ditemukan, setidaknya di tahun 2015:

N3XT, Chip pencakar langit

Para ahli di AS menemukan N3XT (Nano Engneered Computing System Technology), chip komputer baru yang bisa menggantikan silikon sebagai cip konvensional. Cip ini menggunakan bahan nano yang dapat ditumbuk sehingga lebih efisien. Penumpukan bahan nano ini mirip seperti susunan struktur gedung pencakar langit.

N3XT didesain untuk mengatasi kemacetan data dengan meletakkan prosesor dan cip memori saru sama lain bak lantai-lantai di gedung pencakar langit. Keduanya diletakkan berlapis ke atas, bukan bersampingan. Sistem komputer saat ini diatur seperti pinggiran kota yang didominasi oleh rumah-rumah berlantai satu. Prosesor dan cip disusun berdampingan satu sama lain sehingga semakin banyak ruang yang dibutuhkan oleh sebuah perangkat untuk bekerja.

Hal ini juga berdampak kepada sinyal digital yang harus 'berjalan' melintasi jarak yang relatif lebih lama. Bukan hanya waktu yang diperlukan menajdi lebih banyak, namun akan ada risiko tumpang tindih ketika banyak data sedang berjalan melintasi sirkuit yang sama.

Yang dilakukan oleh para ilmuwan di Stanford ini adalah membuat sistem komputer seperti gedung pencakar langit super efisien. Artinya, dalam ruang yang sama, sistem tersebut bisa memuat cip dan prosesor dalam sebuah ruangan yang mungil. Konsep inilah yang ada di balik sistem N3XT.

Peneliti Stanford membangun cip mereka dengan mengganti transistor konvensional dengan transistor karbon nanotube (CNT). Tim mengganti cip silikon yang dikenal dengan RRAM menggunakan sengatan listrik kecil untuk mengalihkan memori antara biner nol dan satu. Jutaan perangkat yang disebut vias menggunakan setiap RRAm dengan lapisan CNT hingga serupa lift yang memungkinkan data untuk bergerak jauh dan memerlukan ruang yang lebih kecil dibandingkan sirkuit tradisional. Tim juga menggunakan lapisan pendingin di antara lapisan tersebut untuk memastikan panas yang dihasilkan tidak menyebabkan kerusakan dalam jangka panang.

sumber : arsip republika
Advertisement
Berita Lainnya
Advertisement
Terpopuler
1
Advertisement
Advertisement