REPUBLIKA.CO.ID, JAKARTA---Xiaomi diperkirakan akan meluncurkan flagship Redmi K60 Ultra, kendati waktu pastinya masih belum diketahui. Banyak bocoran yang telah muncul terkait perangkat tersebut, belakangan ini.

Salah satunya soal casing atau pelindung dari pihak ketiga, dibagikan oleh Tipster Digital Chat Station Weibo yang populer. Keterangan rahasia menyebutkan bahwa casing ponsel ini mirip dengan desain yang diunggah pada bulan Mei lalu.

Diagram skema desain Redmi K60 Ultra yang dirilis Digital Chat station pada Mei lalu, mengungkapkan bahwa bagian belakang ponsel akan memiliki modul kamera persegi panjang yang terdiri dari dua kamera besar, kamera kecil, dan flash. Bagian depan ponsel akan menampilkan layar punch-hole yang berpusat pada bezel sempit.

Namun, casing pelindungnya memiliki fitur bukaan yang berbeda di sekitar area tombol daya. Ada sepekulasi bahwa Redmi K60 Ultra mungkin memiliki sensor sidik jari samping, sementara yang lain menyatakan bahwa casing ponsel yang diluncurkan terbuat dari bahan PP (polypropylene).

Laporan sebelumnya menunjukkan bahwa Redmi K60 Ultra akan dilengkapi dengan prosesor MediaTek Dimensity 9200+. Smartphone andalannya juga diharapkan hadir dengan layar AMOLED bingkai sempit 1,5K yang disediakan oleh Huaxing. Ponsel ini akan memiliki bingkai logam, lensa kamera belakang utama 50 megapiksel, dan baterai 5000mAh built-in.

Perangkat tersebut telah mendapatkan sertifikasi 3C China. Dikutip dari Gizmochina, Sabtu (1/7/2023), 3C mengonfirmasi daya pengisian maksimum ponsel adalah 120W. Nomor model perangkat diberikan sebagai 23078RKD5C, dengan "2307" menunjukkan bahwa ponsel dapat diluncurkan pada Juli 2023. Namun, hingga saat ini belum ada pernyataan resmi dari Xiaomi mengenai tanggal peluncuran yang sebenarnya. 

Ikuti Whatsapp Channel Republika