REPUBLIKA.CO.ID, JAKARTA---Perusahaan smartphone sering kali memperkenalkan chip mereka sendiri. Hal itu bertujuan untuk mendapatkan kontrol yang lebih besar atas pemrosesan dan model komputasi perangkat mereka.

Perusahaan elektronik konsumen dan komunikasi seluler Tiongkok, Oppo sudah memiliki NPU MariSilicon X sendiri dan chip konektivitas yang disebut MariSilicon Y. Namun, perusahaan yang berdiri sejak 2004 itu masih kekurangan system on a chip (SoC). SoC merupakan chip yang mengintegrasikan semua komponen dalam komputer atau sistem elektronik lainnya dalam satu keping.

Dilansir GSM Arena pada Rabu (22/2/2023), menurut seorang eksekutif Mediatek yang berbicara di forum investasi asing di Hsinchu, Taiwan, Oppo ingin memiliki chipset yang sebenarnya untuk mempertahankan daya saingnya. Orang dalam mengungkapkan perusahaan bernama Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corporation Ltd. sudah merekam chip mereka. Chip tersebut diperkirakan siap memasuki pasar pada 2024.

Taping out adalah istilah dalam desain elektronik, artinya proses desain sirkuit terpadu sudah selesai, dan produk siap dikirim ke manufaktur. Konferensi yang berlangsung di Hsinchu bukanlah suatu kebetulan. Hsinchu merupakan kota di Taiwan barat laut sebagai tempat Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mendirikan kantor pusatnya. Kemungkinan, perusahaan perancang dan produsen semikonduktor berbasis kontrak multinasional asal Taiwan itu bermitra dengan Oppo.

Laporan sebelumnya telah mengungkapkan bahwa Oppo menginvestasikan lebih dari 10 miliar yuan Tiongkok (sekitar Rp 22 triliun) untuk menyiapkan pusat desain integrated circuit (IC) di seluruh Cina, termasuk Beijing, Shenzhen, dan Shanghai. 

Ikuti Whatsapp Channel Republika