REPUBLIKA.CO.ID, JAKARTA -- Samsung dan TSMC dikabarkan sudah tidak sabar menantikan produksi terbaru dari cip Qualcomm yang diduga bernama Snapdragon 845. Dengan menggunakan proses 7nm, sistem cip ini sudah bisa ditemukan dalam ponsel canggih pada tahun depan, seperti dikutip dari Phone Arena.

Samsung Galaxy S9 dirumorkan akan menjadi yang terdepan untuk menggunakan cip canggih itu. Jika hal itu terjadi, kemungkinan besar teknologi itu sudah bisa dipamerkan dalam ajang MWC 2018 yang berlangsung mulai 26 Februari hingga 1 Maret.

Selain Snapdragon 845, terdapat cip lain yang juga akan diproduksi dengan proses 7nm tahun depan seperti Kirin Huawei, MediaTek, dan Nvidia. Cip canggih saat ini, seperti Snapdragon 835 diproduksi menggunakan proses 10nm. Perubahan itu akan meningkatkan performa hingga 35 persen dan juga memperkecil ukuran cip.

Pekan depan, Qualcomm akan meluncurkan cip kelas menengahnya yang disebut Snapdragon 660. Sistem cip itu diharapkan akan ditemukan dalam seri Samsung Galaxy C, Xiaomi Redmi Pro 2, Xiaomi Mi Max 2, Oppo R11, Vivo X9s Plus, dan Nokia 7 serta 8.

Ikuti Whatsapp Channel Republika